苏州半导体湿法刻蚀清洗半导体清洗设备

湿法刻蚀设备非标定制硅片清洗机等湿法刻蚀设备控制模式: 手动控制模式 自动控制模式。清洗能力：2-8英寸晶片或石英管或其他被洗工作。需甲方提供花篮或我司设计篮具。设备形式: 室内放置型。洁净度：千级洁净室 。工艺说明:手动方式实现放片（工件），取片(工件)，槽体间传送片。工艺参数（温度，时间，DI水清洗流量，时间）手动设定。设备台面布局可按用户要求配制。全自动设备：晶圆片在工艺槽之间的移动，通过机械手完成。可实现干进干出，自动上料、自动下料，自动配液、自动补液。全自动多用于工作环境、工艺要求高的工序，以及大尺寸晶圆清洗。自动化设备优点：减少人力，及人为造成的二次污染，提高产品一致性，提高产品质量和稳定性，更适合大批量生产。半自动设备：晶圆片花篮在工艺槽之间的移动，通过人工取放；通过彩色触摸屏实现人机沟通交互和完成。可实现工艺参数的设定、修改和储存、清洗过程的实时监控和时显示，工作完成提示、故障报警等。各工艺槽具备一键操作按钮。半自动化设备优点：工艺选择灵活，设备操作简便，适应性强，使用范围广。设备成本投入较少、运营成本低。手动设备特定：晶圆片在工艺槽之间的移动，通过人工取放。工艺操作通过按钮或手动阀实现，人为干预性强。操作和维护简便，设备和使用成本投入低。适用于企业的生产研发或高等院校、研究所研究型试验

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