超声波清洗机
一、设备外型结构及主要参数
1、控制模式: 手动控制模式 自动控制模式,配置振板式超声槽;
2、清洗能力:2-8英寸 1-2篮/批;
3、设备形式: 室内放置型。
4、尺寸(参考,详见图纸,含地脚):2500 mm(L)× 1500 mm(W)× 2000+800 mm(H)。
5、机台总体结构定分为两部分,机械运行机构装置与机台前方;机台前方为清洗工作区域及机械行走区,机台后上方为电器和气路布置区域,后下方为液路布置区域。
二、工艺流程细节及槽体布局及配置
1、工艺说明:机械传动,自动方式实现槽体间传送工件;
2、腐蚀工艺自动补药液保证了工艺槽在运行过程中浓度的稳定性LED芯片清洗机
1.清洗对象:LED芯片,LED晶片
2.清洗规格:2-4英寸 4-2篮/批; 6-8英寸 2-1篮/批
3.工艺说明:手动方式实现放件取件,槽体间传送件。
4.设备形式: 室内放置型。
5.腐蚀工艺自动补药液保证了工艺槽在运行过程中浓度的稳定性;
6.工艺参数(温度,时间,DIW水清洗模式、时间可调)手动由触摸屏界面可设定;
7.机台前方为清洗工作区域,机台后上方为电器和气路布置区域,后下方为液路布置区域。
8.DI槽配有在线式水质检测装置;
9.配有分体式废液回收系统;
10.药液供给及补液方式: 分体式CDS自动供液系统
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