酸碱洗槽清洗机
用于晶片或其他被洗工件的酸碱洗腐蚀,
控制模式: 手动控制模式 自动控制模式,
清洗能力:2-8英寸晶片或其他被洗工件。
需甲方提供花篮或我司设计篮具。
设备形式: 室内放置型。
洁净度:千级洁净室 。
工艺说明:手动方式实现放片(工件),取片(工件),槽体间传送片。
工艺参数(温度,时间,DI水清洗流量,时间)手动设定超声波清洗机
一、设备外型结构及主要参数
1、控制模式: 手动控制模式 自动控制模式,配置振板式超声槽;
2、清洗能力:2-8英寸 1-2篮/批;
3、设备形式: 室内放置型。
4、尺寸(参考,详见图纸,含地脚):2500 mm(L)× 1500 mm(W)× 2000+800 mm(H)。
5、机台总体结构定分为两部分,机械运行机构装置与机台前方;机台前方为清洗工作区域及机械行走区,机台后上方为电器和气路布置区域,后下方为液路布置区域。
二、工艺流程细节及槽体布局及配置
1、工艺说明:机械传动,自动方式实现槽体间传送工件;
2、腐蚀工艺自动补药液保证了工艺槽在运行过程中浓度的稳定性
本文主要围绕【晶体清洗设备】的产品服务特点进行详细介绍,通过对《光电玻璃清洗设备_各种晶体清洗设备》全方位的分析概要描述,以诚信为本合作共赢的理念打造更值得信赖的品牌!
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