精密锡膏测厚仪SH-110II-2D

精密2 D锡膏测厚仪

型号： SH—110Ⅱ 

精密型厚度测试仪

一、技术参数

测量原理：非接触式，激光线 测量精度：±0.002mm
重复测量精度：±0.004mm 基座尺寸：324mmX320mm
移动平台：X，Y电磁锁闭平台，附微调把手
移动平台尺寸：320mmX320mm 移动平台行程：230mmX200mm
影像系统：高清彩色CCD摄像头 光学放大倍率：25－110X (5档可调)
测量光线：可低至5µm高精度激光束 电源：95-265V AC, 50-60Hz
系统尺寸：372(L)X557(W)X462(H)mm 系统重量：约30Kg(不含电脑重量) 照明系统：高亮度环形LED光源 (电脑控制亮度调节)
测量软件： SH-110II/SPC2000 (Windows 2000/XP)
 中文简体版，英文版

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