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3D锡膏厚度测试仪SH-110-3D

信息更新时间:2024-05-21 11:38:12 点击:139

3D锡膏测厚仪SH-110-3D

 

3D锡膏厚度测试仪SH-110-3D 

 

 

特点:

1.人性化UI、简易操作、编程简单;

2.全自动测量锡膏厚度、面积、体积;

3.强大的自动对焦功能,克服板弯问题;

4.自动对位,找Mark点;

5.强大的3D图像处理功能;

6.全面的SPC分析功能,自动生成报表;

7.夹具自动夹板功能;

参数:

型号规格:

SH-110-3D

测试原理:

非接触式,激光束

测量光源:

650nm红色激光线

测量精度:

0.001mm

重复精度:

±0.002mm

测量高度:

0-1000um

视野FOV:

6.0mm×4.8mm(分辨率1600*1200, 200万像素工业相机)

最大PCB尺寸:

400mm×300mm

扫描速度:

100fps

运动速度:

0-120mm/s,自动夹PCB板

对焦方式:

自动对焦,克服板弯问题

PCB平面修正:

三点参照修正倾斜和扭曲

测量结果:

厚度、面积、体积,可导出Excel档

3D模式:

任意角度旋转、缩放,XYZ三维刻度

操作系统:

Windows XP/Windows7

外形尺寸:

810mm(L×)660mm(W)×450mm(H)

重量:

75kg

电源:

AC100-240V50/60Hz

本文主要围绕【锡膏厚度测试仪】的产品服务特点进行详细介绍,通过对《3D锡膏厚度测试仪SH-110-3D》全方位的分析概要描述,以诚信为本合作共赢的理念打造更值得信赖的品牌!

联系人:万龙年     联系电话:15220131732
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