1、规格说明：粘度80pa. 弹性模量：9.5Gpa Tg:150℃ 导热率2.0W/M.K 电阻率1*10-4
2、粘接强度：25℃时100 260℃时13
3、 固化条件：加热固化（温度150℃时放置1小时）
4、目前已广泛用于各种线素、PIN针、金属基板、电极表面、天线、半导体元器件、触角传感器等材料的粘结与导通
5、产品特点：
低挥发污染适用于钽电容
强度高，附着力良好
低电固化阻抗
绿色环保，符合rohs指令，不含铅、镉等
本文主要围绕【半导体封装用】的产品服务特点进行详细介绍，通过对《导电银胶类产品（正蓝浆料）》全方位的分析概要描述，以诚信为本合作共赢的理念打造更值得信赖的品牌！
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