热量是所有电路设计人员都关心的一个问题，特别是针对大信号时。在射频/微波电路中，大信号常见于功率放大器和系统发送端元件。不管是连续波信号还是脉冲信号，如果产生的热量得不到有效疏导，它们都将导致印制电路板上和系统中的热量积聚。对电子设备来说。发热意味着工作寿命的缩短。
毫米波和大规模MIMO技术是5G的两项关键技术。毫米波信号衰减大的特性导致毫米波的应用受阻，大规模MIMO可以提供很高的信号增益，弥补毫米波的信号衰减；毫米波可以降低天线阵列尺寸，使得大规模MIMO的部署成为可能。4G天线是射频波束形成网络后连接RRU，即只需要一个大功放就可以了。5G站所采用的天线，在每个振子后连接小功放，即需要64套小功放，这就产生了更严重的散热问题。从4G到5G天线，面积越来越小，功放正好夹在天线阵面和PCB之间，更加不利于散热。
射频放大器通常放置于密闭的密封外壳中，电子元器件不与外界空气直接接触，常用的散热方式是在放大器外壳上安装散热器，为保证很好的散热，要通过导热界面材料来传递热量。兆科推荐导热硅胶片和导热胶材料，以此保证射频功放模块的正常工作。
导热硅胶片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
导热胶是一种软硅凝胶间隙填充垫。这硅凝胶混合了填料，加上独特配方，使其拥有有良好导热性能，亦保留了其极软的特性。它的导热硅油的粘度很高，它能防止粘合物与填料分离的现像。另外它的粘合线偏移也比传统的散热垫控制得好。它的使用范围需在-45~200℃之间。
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