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厚膜银导体浆料(正蓝浆料)

信息更新时间:2021-12-20 10:53:08 点击:105

厚膜银导体浆料(正蓝浆料)厚膜银导体浆料(正蓝浆料)

ZL-6065TF是一款应用范围非常广泛,适应性很强的产品,广泛应用于厚膜产品、片式元器件电极等,对陶瓷表面具有良好附着力,无铅、无镉、高温烧结、高导电性。

适用于厚膜混合集成电路、分离元器件的线路引线、电极、高温烧成制作电路的内部连线及端头引出线,半导体陶瓷器件电极等。

深圳市正蓝实业有限公司于2016年诞生于改革开放的灵魂之窗-深圳,是一家集研发OEM/ODM、销售于一体的综合性材料销售服务商。

公司在半导体封装材料、电子元器件材料的销售及服务,为客户提供完善的工艺方案及技术支持并赢得了广大客户的信任。并通过自发的口碑传播,逐步形成品牌效应,实现中国国内产品的全地区覆盖

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