电子元器件银钯浆（正蓝实业有限公司）

主要为提供要求高的耐焊性使用要求的场合，并能有效阻止银迁移从而保证电子电路的更高可靠性，可用于微波陶瓷、氧化铝、氮化铝为基板的导电浆料。也用于与电阻浆料的搭接，从而保证电路稳定性。

1、规格说明

固含量：55-70%

细度：＜7um

粘度：10-30pa.s

膜厚1-2μm

银钯比例：95:05/90:10/85:15/80:20/70:30

细度：≤（6.0μm /5.0μm）

烧结条件：930~1150℃

深圳市正蓝实业有限公司于2016年诞生于改革开放的灵魂之窗-深圳，是一家集研发OEM/ODM、销售于一体的综合性材料销售服务商。以品质做精、技术做强、效果做实的产品理念，自成立以来，我司一直以客户需求为导向，扎根于改革开放前沿深圳经济特区，依托珠三角大湾区为客户提供全方位的产品订制化服务。公司在半导体封装材料、电子元器件材料的销售及服务，为客户提供完善的工艺方案及技术支持并赢得了广大客户的信任。并通过自发的口碑传播，逐步形成品牌效应，实现中国国内产品的全地区覆盖，未来，围绕“真诚，探索，标杆”的品牌理念，持续加强对技术、产品的研发投入，不断提升自身实力，产品应用领域和服务保障，深耕中国，面向国际，致力于“成为备受信赖和喜爱的全球化企业”。

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