X-RAY检测设备_芯片电子元器件检测

X-RAY检测设备 电子元器件芯片检测

X射线检测装置,主要用于：芯片、电子元器件、封装元器、半导体元器件、BGA、CPU、

PCBA、IC、集成电路、电容、热敏电阻、连接器、

电热丝、电路板、发热管、发热丝、电子产品内部结构是否变形、脱焊、空焊移位、等检测；

同时还可用于:铸件、压模铸件、注塑件、气孔、气泡、孔径等非破坏性无损检测。

仪器技术参数：

1、数字成像视场: 130x160mm（不同面积可订制)

2、像素间距：125um；

3、间距：260mm；

4、A/D转换；16/bits

5、空间分辨率；4.0LP/mm

6、管电压：45-60kv；

7、管靶流：1.0mA；

8、电脑系统:windows10；

9、电脑尺寸:15寸台式电脑(有线无线连接电脑)

10、远程控制: 远程操作软件；

11、有线传输端口：千兆网口；

12、无线传输:5G wifi；

13、外形尺寸：710x530x350mm；

14、适配器输出电压：DC24V。

15、交流电源频率:50-60hz；

16、重量：115kg；

本文主要围绕【电子元器件检测】的产品服务特点进行详细介绍，通过对《X-RAY检测设备_芯片电子元器件检测》全方位的分析概要描述，以诚信为本合作共赢的理念打造更值得信赖的品牌！