X射线检测设备_x-ray半导体封装元器件检测

X-RAY检测设备 电子元器件芯片检测

X射线检测装置,主要用于：芯片、电子元器件、封装元器、半导体元器件、BGA、CPU、

PCBA、IC、集成电路、电容、热敏电阻、连接器、

电热丝、电路板、发热管、发热丝、电子产品内部结构是否变形、脱焊、空焊移位、等检测；

同时还可用于:铸件、压模铸件、注塑件、气孔、气泡、孔径等非破坏性无损检测。

XDR-AZ350型工业X-ray可测锂电池极片焊点缺陷、锂电池电芯卷绕情况、PCBA焊点检测（BGA、CSP、POP等电子元器件）、电子接插件（线束、线缆、插头等）、汽车电子（接插线、仪表盘等检测）、太阳能光伏（硅片焊点检测）、半导体（封装元器件检测）、LED检测、电子模组检测。

本文主要围绕【检测仪】的产品服务特点进行详细介绍，通过对《X射线检测设备_x-ray半导体封装元器件检测》全方位的分析概要描述，以诚信为本合作共赢的理念打造更值得信赖的品牌！