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微焦点X-RAY半导体检测仪器_芯片微焦检测系统

信息更新时间:2024-10-10 14:39:30 点击:67

微焦点X-RAY半导体检测仪器 芯片检测

X-RAY微焦检测系统

XDR-1600W X射线检测系统应用于封装电子组件、贴片元器件和芯片的高分辨率检测。

该机型采用了微焦点X射线管和高分辨率成像系统,能满足航天、航海、电子制造、生物研宄等领域内的检测应用的要求。

XDR-AZ350型微焦点X-RAY检测设备,对汽车FPC软板内底部焊接元器件(镍片)实现全自动在线检测,对其焊接气泡、少锡、漏焊接、焊接偏位等实时保存及判断。

XDR-AZ1600V型精密微焦斑X射线检测设备,适用于各类工厂离线产品的检测,其具备高放大倍率、多角度检测、大面积检测平台等特点。

技术参数:

出厂:

ANZHU

型号:

XDR-AZ1600W;

数字成像视场:

160x130mm(不同面积可订制)

像素间距

49um(高分辨率成像系统)

A/D转换;

16/bits

几何放大倍数;

高达1000;

放大倍率;

高达2000;微焦配置;

微焦光管;

进口光管5-15um;

管电压;

40-120 kV;

管电流

0.2-1.0ma;

操作台上下间距:

200-600mm

机械操作台

左、右、前、后、上、下;

机械操作台软件

软件数控调节模似;

检测区

160x130mm(尺寸可选)

操作台承重量

10kg

操作辅助

自动/手动

图像处理软件

X射线检测图像软件,图像增、测量;

设备尺寸(长x宽x高)

1360mmx800mmx700mm

电脑系统:

windows10;联想21/25吋

仪器重量:

380kg

适配器输出电压

DC24V

交流电源频率:

50-60hz;

远程控制:

远程操作软件

微焦点X-RAY半导体检测仪器_芯片微焦检测系统

本文主要围绕【检测仪】的产品服务特点进行详细介绍,通过对《微焦点X-RAY半导体检测仪器_芯片微焦检测系统》全方位的分析概要描述,以诚信为本合作共赢的理念打造更值得信赖的品牌!

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